近日，天通控股股份有限公司（以下簡稱“天通股份”）完成非公開發行股票再融資，投資公司參與項目投資，認購價格為9.90元/股。

    天通股份作為國內電子材料領域的頭部企業，以材料業務為起點逐步進入高端裝備業務，形成“材料+裝備”產業鏈一體化業務布局，兩塊業務互為支撐、協同發展，競爭優勢明顯。當前公司產品主要應用在半導體、光伏、新能源汽車、5G通訊等領域，其中在光伏領域公司業務發展迅速。

    本次天通股份募集資金將用于多款產品的研發與擴產，包括大尺寸射頻壓電晶圓材料、新型高效晶體生長及精密加工智能裝備。募投項目在未來投產后，將進一步提高公司在市場的競爭力。

    接下來，投資公司將繼續加強產業研究，圍繞高端制造等國家重點發展領域挖掘優質項目，為股份公司貢獻投資收益。